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5G時代熱管理——導(dǎo)熱型丙烯酸結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用
摘要：熱管理材料是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。
5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起這些部位發(fā)熱量的急劇增加。熱管理材料是當前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。
5G時代高功率、高集成、高熱量趨勢明顯，熱管理成為智能手機的“硬需求”
2022年以來，5G技術(shù)邁向全面普及，消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續(xù)上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發(fā)熱量急劇升高。據(jù)統(tǒng)計，電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65%~80%。為避免過熱帶來的器件失效，導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板（VC）等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進，散熱管理已經(jīng)成為5G時代電子器件的“硬需求”。
導(dǎo)熱型丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，產(chǎn)品適用于金屬、復(fù)合材料等的快速固定、粘接。尤其各種電子器件的結(jié)構(gòu)粘結(jié)，如手機、筆記本散熱器，5G基站散熱片的快速粘接。
